분체 도장 접지: 부품, 랙 및 부스를 접지하는 방법

MUSI Technology 기술 이사 Lin Cong 제공 · 2026년 10월 2일 게시 · 2026년 10월 2일 최종 검토

빠른 답변: 분체 도장 접지는 부품에서 후크, 랙, 컨베이어를 거쳐 접지까지의 저항을 1메가옴 이하로 유지하는 것을 의미하며, 이는 NFPA 33에서 인용되고 건(gun) 제조사 매뉴얼에서도 반복되는 한계치입니다. 이는 최소 500V를 인가하는 메가옴미터로 확인합니다. 대부분의 고장은 후크 접점에 경화된 분체로 인해 발생하므로, 후크는 4-8회 주기마다 또는 측정으로 표시된 간격으로 벗겨냅니다. 부스는 직경 19mm, 길이 2.4-3m의 전용 구리 접지봉에 연결되며, 작업자, 바닥 및 호퍼도 접지됩니다.

중국 창저우에 위치한 분체 및 액체 스프레이 코팅 라인 제조사인 MUSI Technology는 부품에서 접지봉까지 정의된 접지 경로를 갖춘 컨베이어, 행거 및 부스를 설계하며, 접근 가능한 테스트 포인트와 분리 가능한 후크를 갖추어 일상 생산에서 1메가옴 한계를 측정하고 유지할 수 있도록 합니다.

파우더 코팅 라인에서 오버헤드 체인 컨베이어에 매달린 빨간 공작물
접지 경로는 부품에서 후크, 행거, 컨베이어를 거쳐 접지봉까지 이어지며, 모든 접점은 나금속이어야 합니다.

분체 도장에서 접지가 중요한 이유는 무엇인가?

접지가 중요한 이유는 접지된 부품이 정전기 회로의 나머지 절반이기 때문입니다: 대전된 분체는 전하를 접지로 방출할 수 있는 부품에만 끌립니다. 접지를 잃은 부품은 어느 정도까지 분체를 받아들이다가 그 후 밀어내기 시작합니다. 실질적인 징후는 더 흐린 부스, 부스 벽에 더 많은 분체, 낮은 도막 두께, 약한 랩 및 모서리로의 불량한 침투입니다. 불량한 접지는 또한 후크를 통해 빠져나가야 할 전하가 도막에 남기 때문에 역이온화를 악화시킵니다.

두 번째 이유는 안전입니다. 스프레이 영역 내부에서 접지로부터 절연된 전도성 물체는 충전되어 스파크로 방전될 수 있으며, 이는 분체 구름 속의 점화원입니다.

접지에 대한 저항은 얼마가 요구되는가?

업계 전반에서 인용되는 수치는 부품과 대지 사이의 저항이 1메가옴 이하라는 것입니다. 아래에 요약된 내용을 어떤 문서에서 명시하고 있는지. 공정 관점에서 1메가옴은 상한이며, 목표는 하드웨어가 허용하는 한 0에 가까운 저항입니다.

출처 문서 명시된 내용
업계지에서 인용된 NFPA 33 고전압이 요구되는 것을 제외하고, 분사 구역 내 모든 전도성 물체는 1메가옴 이하로 접지에 연결
Nordson 장비 매뉴얼 최소 500V를 인가하는 계측기로 측정했을 때 바닥, 작업자 발판, 호퍼, 센서 지지대 및 블로우오프 노즐에 대해 1메가옴 이하; NFPA 33, NFPA 70 및 NFPA 77 인용
Wagner 매뉴얼 건 작동 설명서 공작물 접지 저항은 1 MΩ 이하, 500 V 또는 1,000 V에서 측정; 신발은 100 MΩ 이하; 작업 구역 바닥은 정전기 전도성; 후크의 모든 코팅 제거
Gema 전문 칼럼 부품에서 접지까지 1 메그옴 미만, 메그옴미터로 확인

부품에서 대지까지의 접지를 어떻게 측정합니까?

500 V 이상을 인가하는 메그옴미터(절연 테스터)를 사용하십시오. 일반 멀티미터가 아닙니다. 저전압 계기는 분말, 산화물 또는 그리스의 얇은 막을 통과하지 못하여 오해를 불러일으키는 높은 판독값을 제공합니다. 전체 체인을 측정한 다음 각 연결부를 측정하여 결함이 있는 접점을 찾을 수 있습니다.

공정 단계 접점 목적
1 부품의 노출된 금속에서 부스 접지점까지 1 메그옴 한계에 대한 전체 결과
2 걸이 부품 코팅된 후크 팁 감지
3 랙 또는 크로스바에 걸기 조절식 랙의 코팅된 조인트 감지
4 컨베이어 트롤리 또는 러브 바에 랙 걸기 도장된 트롤리, 마모된 스위블, 그리스 감지
5 컨베이어 레일에서 어스 로드까지 끊어지거나 느슨한 접지 도체 감지
6 라인을 통과할 때마다 깨끗한 부품으로 반복하십시오 판독값이 한계를 초과하는 사이클 수를 표시합니다

6단계는 공장이 자체 세정 주기를 설정하는 방법입니다: 깨끗한 후크로 시작하여 기준선을 기록하고 판독값이 처음 실패하는 사이클을 기록하십시오. 주요 구성 요소는 Megger 및 Fluke와 같은 국제 브랜드에서 구할 수 있으며(고객 사양에 따라 구성 가능), 두 브랜드 모두 500V 및 1,000V 테스트 범위의 휴대용 절연 테스터를 제공합니다.

접지 손실로 인해 분말이 부착되지 않는 원인은 무엇입니까?

후크 접점에 경화된 분말이 가장 흔한 원인이며, 그 다음으로 행잉 체인의 다른 곳에 있는 절연층과 부스와 접지 사이의 약한 연결이 있습니다.

결함 증상 접지 결함 확인할 사항
하나의 랙 모든 부품에 얇은 필름 후크 또는 크로스바 조인트에 코팅 축적 부품에서 후크까지, 후크에서 랙까지의 메가옴미터
일부 부품이 얇고 나머지는 정상 부품이 느슨하게 걸리거나 매 사이클마다 다른 지점에 걸림 후크 형상; 날카롭고 반복 가능한 접촉
전체 라인이 낮은 도막 두께로 드리프트, 부스가 흐림 컨베이어, 트롤리 또는 러브 바 접촉 오염; 접지 도체 손상 레일에서 접지봉까지; 절단된 전선, 느슨한 클램프
코너 침투 불량 높은 접지 저항과 높은 전압의 결합 저항 먼저, 그다음 건 설정
작업자가 감전을 느끼거나 스파크를 목격함 분사 구역 내 절연된 전도성 물체 또는 사람 분사 중지; 호퍼, 플랫폼, 바닥, 건 접지 테스트
재도장 부품의 별 모양 결함 절연성 초벌 도장과 한계적인 걸이 접촉 걸이 청소; 건 전류 제한

지구 경로에 영향을 미치는 행거와 컨베이어 선택은 다음에서 논의됩니다: 컨베이어 비교, 그리고 관련 코팅 결함은 다음에서 다룹니다: 분체 도장 결함 개요.

훅과 랙은 어떻게, 얼마나 자주 청소해야 합니까?

훅과 랙은 열적, 화학적 또는 기계적 방법으로 제거되며, 주기는 달력이 아니라 측정에 의해 설정됩니다. 랙은 전착 효율이 눈에 띄게 떨어지지 않을 정도로 자주 청소해야 합니다.

방식 일반적인 조건 노트
베이크오프(열분해) 오븐 340-400 °C, 3-6시간 한 번에 여러 랙; 재는 세척하거나 닦아내야 함
버너오프, 인라인 540-650 °C, 최소 4분 일반적으로 후크와 랙 전용; 열로 인해 얇은 부분이 변형될 수 있음
유동층 약 430 °C, 30-60분 부품이 깨끗하게 나오며 추가 세척 불필요
용융염 430-480 °C, 초에서 분 단위 빠름, 인라인 실행 가능; 잔여물은 물로 세척
고온 화학적 스트리핑 약 80 °C, 배치 또는 인라인 금속의 변형 없음; 폐기물 흐름 발생; 부식성 물질 취급
연마 블라스팅 상온 간단한 장비, 노동 집약적, 모재 마모 가능
레이저 세정 주변 온도, 현장 기재를 변경하지 않고 코팅을 제거합니다. 접점에 적합
항목 게시된 지침
후크 접점, 잘 설계된 후크 4-8회 주기마다
배치 작업장의 후크 두어 번 사용할 때마다 스트립하거나 접점을 금속이 나올 때까지 연마하십시오
플랜트별 간격 각 사이클 후 깨끗한 부품을 테스트하고 1메가옴을 초과할 때 기록하십시오
저항 점검 정기 유지보수 프로그램의 일부
소각용 랙 재료 오븐 온도를 견뎌야 함; 스테인리스 스틸 스프링

랙 설계는 세척 부담을 줄입니다. 매 사이클마다 같은 지점에서 부품에 닿는 날카로운 접점은 얇은 피막을 관통합니다. 부품과 컨베이어 사이의 연결 고리를 적게 하고, 분사가 차단되는 영역에 후크를 배치하며, 스트리핑을 위해 제거할 수 있는 후크는 모두 도움이 됩니다.

부스, 건 및 작업자는 어떻게 접지됩니까?

부스와 컨베이어는 전용 접지봉에 연결되며, 작업자를 포함한 분사 영역의 모든 전도성 물체는 해당 접지에 본딩됩니다. 접지봉에 대한 공개된 관행은 직경 19mm, 길이 2.4-3m의 구리 또는 구리 도금 봉을 건물 외부의 습한 토양에 약 150mm를 지상에 남기고 박은 다음, 가능한 한 적은 접합부로 8 AWG 구리 와이어를 사용하여 부스에 직접 연결하는 것입니다. 연속 컨베이어에서는 접지에 연결된 마찰 바를 통해 후크가 분사 구역을 통과하며 접촉할 수 있습니다.

작업자는 건을 통해 접지된다: 손잡이에 맨살, 전도성 또는 손바닥이 드러난 장갑, 또는 손잡이에 연결된 스트랩, 그리고 전도성 밑창 신발 또는 접지 스트랩을 함께 사용한다. 바닥에 쌓인 분말은 정전기 분산 신발의 기능을 무력화할 수 있으므로, 청결 유지도 접지의 일부이다. 부스 구조는 다음에서 다룬다 파우더 부스의 작동 방식.

FAQ

왜 분말이 제 부품에 붙지 않나요? 가장 흔한 원인은 접지 불량이다: 후크에 경화된 분말, 도장된 대차 또는 느슨한 접지선. 부품의 노출된 금속에서 부스 접지까지 메가옴미터로 측정하라. 판독값이 1메가옴을 초과하면 건 설정을 변경하기 전에 접점을 청소하라.

분체 도장 부스에 별도의 접지봉이 필요한가요? 전용 접지봉은 업계 전문지에서 권장하는 관행이다: 직경 약 19mm, 길이 2.4-3m의 구리 또는 구리 도금 봉을 건물 외부의 습한 토양에 박고 부스에 직접 배선한다. 현지 전기 규정은 여전히 적용된다.

멀티미터로 접지를 확인할 수 있나요? 일반 멀티미터는 적합하지 않은데, 낮은 시험 전압으로는 얇은 절연 피막을 통과하지 못해 잘못된 높은 판독값을 주기 때문이다. 건 제조사는 최소 500V를 인가하는 계기를 지정하며, 이는 500V 또는 1,000V 범위의 메가옴미터 또는 절연 시험기를 의미한다.

분체 도장 후크는 얼마나 자주 청소해야 하나요? 잘 설계된 훅에 대한 공개 지침은 매 4-8 사이클입니다. 신뢰할 수 있는 방법은 각 패스 후에 깨끗한 부품을 걸고, 대지에 대한 저항을 측정하며, 판독값이 처음으로 1메가옴을 초과하는 사이클 직전에 스트리핑 간격을 설정하는 것입니다.

MUSI Technology가 적합한 곳

MUSI Technology는 컨베이어, 행어, 부스 및 회수 시스템을 하나의 접지된 어셈블리로 제작하며 레이아웃에 러브 바와 테스트 포인트를 포함할 수 있습니다. 다음을 참조하십시오 오버헤드 체인 컨베이어 스프레이 라인 그리고 분체 도장 라인 가이드, 또는 부품 도면을 다음으로 보내주십시오 문의 페이지.

MUSI Technology 기술 이사 Lin Cong 제공

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