기존 도료 또는 분체 위에 분체 코팅하기, 그리고 터치업 방법
빠른 답변: 액체 도료 위에 분체 코팅하는 것은 권장되지 않습니다: 대부분의 도료는 분체 경화 온도에서 기포가 생기고 금속에 대한 접착력이 알려져 있지 않으므로, 금속이 드러날 때까지 벗겨내는 것이 신뢰할 수 있는 방법입니다. 건전하게 경화된 분체 위에는 샌딩과 세척 후 재코팅할 수 있으며, 건 전류를 약 20-40 µA로 제한하고 건을 1-2인치 더 멀리 유지하며 분체 출력을 5-20 % 높여 역이온화를 방지해야 합니다. 전체 부품을 재코팅해야 합니다. 작은 손상은 펜, 병 또는 에어로졸 형태의 색상이 일치하는 액체 터치업 도료로 수리하며, 이는 경화된 분체보다 내구성이 떨어집니다.
중국 창저우에 위치한 분체 및 액체 스프레이 코팅 라인 제조사인 MUSI Technology는 Gema, Nordson 또는 Wagner의 건 제어 장치가 포함된 분체 부스를 공급하며, 이 장치는 별도의 전류 제한 재코팅 프로그램을 저장할 수 있고 블라스팅, 전처리 및 경화 오븐과 함께 제공되므로, 재작업품을 신품과 동일한 라인에서 벗겨내거나 샌딩하고 재코팅하여 경화할 수 있습니다.

도료 위에 분체 코팅할 수 있나요?
도료 위에 분체 코팅하는 것은 권장되지 않습니다. 대부분의 액체 도료는 분체 경화 온도를 견디지 못하고 새 필름 아래에서 기포가 생기기 때문입니다. 또한 금속에 대한 기존 도료의 접착력도 알 수 없으므로, 새 코팅은 그 아래에 있는 것만큼만 좋습니다. 일부 열경화 액체 코팅과 일부 아연 워시 프라이머는 위에 분체를 견디지만, 이는 샘플 부품에서 입증되어야 합니다. 성능 요구 사항이 있는 모든 것에는 금속이 드러날 때까지 벗겨내고 다시 전처리하는 것이 신뢰할 수 있는 방법입니다. 경화 스케줄은 다음에 나열되어 있습니다: 경화 온도 및 시간 차트.
| 도장 상황 | 권장 방법 | Why |
|---|---|---|
| 부품에 알 수 없는 액체 도료가 있음 | 금속까지 제거, 전처리, 도장 | 경화 온도에서 도료가 기포 발생할 수 있음; 접착력 불명 |
| 열경화 액체 코팅 또는 아연 워시 프라이머 | 생산 전에 샘플 테스트 | 일부 조합은 작동하지만, 많은 조합은 그렇지 않음 |
| 건전하게 경화된 분체, 경미한 결함 또는 색상 변화 | 스커프, 세척, 전체 부품 재도장 | 첫 번째 코트 위에 두 번째 코트를 발라도 외관이나 성능 저하 없이 시공할 수 있습니다 |
| 부착력 불량, 부식 또는 물집이 생긴 분체 | 금속까지 벗겨내기 | 재도장은 불량한 베이스를 복구하지 못합니다 |
| 작은 칩 또는 스크래치, 실내 또는 온화한 노출 환경 | 액체 보수 도료 | 신속함; 내구성이 다소 낮아도 허용됨 |
| 건축 공사에서의 손상 | 분말 공급업체 및 고객과 합의된 전문가용 액체 보수 | 터치업은 GSB 및 Qualicoat 지침에 따라 부적합입니다 |
분말 코팅 위에 분말 코팅을 할 수 있습니까?
예, 첫 번째 코팅이 건전하고 깨끗하며 과소성되지 않은 경우 경화된 분말 위에 두 번째 코팅을 적용할 수 있습니다. 경화된 필름은 절연체이므로 전하가 접지로 흐를 쉬운 경로가 없으며, 생금속용 건 설정은 역이온화 와 거칠고 별 모양의 표면을 초래합니다. 따라서 재코팅 분말 코팅 작업은 자체 레시피를 사용하여 별도의 배치로 실행됩니다.
| 재코팅 단계 | 설정 또는 조치 | 소스 가이드 |
|---|---|---|
| 중간 코팅 접착 시험 | 먼저 샘플 부품을 코팅하고 테스트하세요 | 일부 분말은 직접 접착되지만, 다른 분말은 가벼운 샌딩이 필요합니다 |
| 첫 코팅 경화 이력 | 권장 경화 시간을 초과한 부품은 피하세요 | 과도한 베이킹은 중간 코팅 접착을 어렵게 만듭니다 |
| 결함 제거 | 모래 구멍, 크레이터 및 먼지를 제거하고 400방 사포로 마무리한 후 가장자리를 페더링하세요 | 속도를 위해 먼저 거친 입자를 사용하고, 샌딩 자국을 숨기려면 고운 입자를 사용하세요 |
| 일반 스커프 | 파우더에 키가 필요할 때 120-220방 사포 | 이후 모든 먼지를 제거하세요 |
| 표면 세척 | 물로만 헹군 후 건조 오븐에서 건조 | 화학 단계는 경화된 필름에 물얼룩을 남길 수 있습니다 |
| 전기 접지 | 후크 및 접점 청소 | 원부품보다 재도장 시 더 중요함 |
| 건 전류 | 20-40 µA로 제한; 일부 지침에서는 10-20 µA 제시 | 한 건 제조사의 재도장 프리셋은 100 kV, 15 µA |
| 건 거리 | 정상보다 25-50 mm (1-2 in) 더 멀리 | 패턴과 전계 강도를 부드럽게 합니다 |
| 분말 출력 | 5-10 % 더 높음, 최대 10-20 % | 재도장 시 전사 효율이 떨어집니다 |
| 피닝 커버리지 | 전체 표면을 코팅하십시오 | 부분 분사는 건조하고 거친 헤일로를 남깁니다 |
| 경화 | 두 번째 코트의 일반 경화 사이클 | 분체 데이터 시트에서 확인하십시오 |
총 도막에는 상한이 있습니다. 한 분체 제조사는 표준 건축용 도막으로 70-80 µm를 제시하고 기계적 물성을 보호하기 위해 매트 시리즈를 100 µm로 제한하므로, 두 코트의 합산 두께는 사용 중인 분체의 데이터 시트와 대조하여 확인해야 합니다. 두꺼운 도막은 또한 가스를 가두어 핀홀 위험을 높입니다.
2차 코팅을 제어하는 장비 설정은 무엇인가?
재도장은 건 컨트롤러에서 제어되며, 이 컨트롤러는 마이크로암페어 단위로 전류를 제한하고 전용 재도장 프로그램을 저장할 수 있어야 합니다. 전류를 낮추면 절연성 1차 코팅에 자유 이온이 축적되는 것을 방지하고, 약간 더 높은 분체 출력은 도막 두께를 회복시킵니다. 2차 코팅 전후의 도막 두께 게이지로 총 두께가 데이터 시트 범위 내에 유지되는지 확인합니다. 주요 구성품은 Gema 및 Nordson과 같은 국제 브랜드의 분체 건 및 컨트롤러, DeFelsko 및 Elcometer의 코팅 두께 게이지(고객 사양에 따라 구성 가능)에서 구할 수 있습니다. 건 유형은 다음에서 비교됩니다: 분체 도장 건 가이드.
재도장 전에 오래된 분체 코팅은 어떻게 제거하나요?
오래된 분체는 화학적 스트리핑, 열적 스트리핑 또는 연마 블라스팅으로 제거되며, 선택은 기재와 관련된 부품 수에 따라 달라집니다. 열적 방법은 빠르지만 랙과 중철강에 적합합니다. 알루미늄은 약 650 °F(343 °C)에서 상당한 강도 손실이 발생하며, 납땜 또는 마그네슘 부품은 열에 적합하지 않습니다.
| 방식 | 일반적인 조건 | 공정 시간 | 제한 사항 |
|---|---|---|---|
| 화학적, 가열 알칼리 또는 용제 | 상온 또는 65-87 °C로 가열 | 부품의 경우 15-60분; 뜨거운 가성소다에서 30-60분 | 화학물질의 취급 및 폐기; 이후 세척 및 중화 |
| 베이크오프 오븐 (배치식) | 340-400 °C | 3-6 h | 재는 씻어내야 함; 열에 민감한 부품에는 사용 불가 |
| 번오프 (인라인) | 540-650 °C (1,000-1,200 °F) | 단 4분 | 부품이 휘어질 수 있음; 주로 갈고리와 랙; 애프터버너 필요 |
| 유동층 | 모래 또는 산화물 매체에서 약 430 °C | 30-60분 | 부품과 걸이는 열을 견뎌야 함 |
| 연마 블라스팅 | 유리 비드, 강철, 플라스틱, 가넷 또는 산화물 매체 | 소량 배치당 30-120분 | 노동 집약적; 알루미늄과 같은 연질 금속은 손상될 수 있음 |
블라스팅은 새 코팅이 잘 접착되는 표면 프로파일을 남기는 장점이 있습니다; MUSI Technology는 이 단계를 위한 샌드블라스팅 룸 을 공급합니다. 스트리핑된 부품은 분체 도장 전에 전체 전처리 과정을 다시 거칩니다.
작은 부분이나 현장 손상 시 분체 코팅을 어떻게 보수합니까?
작은 칩과 스크래치는 분체와 색상이 맞는 액상 분체 코팅 보수 페인트로 수리하며, 펜, 병 또는 에어로졸 캔으로 공급됩니다. 분체 배합업체에 어떤 액상 제품이 호환되는지 문의해야 합니다. 해당 부위의 녹, 먼지 및 기름을 제거하고, 연마지로 경계를 부드럽게 한 후 닦아내고, 얇은 층으로 코팅합니다. 보수는 소성된 분체의 내구성에 미치지 못하며 작고 표면적인 손상에 적합합니다. 큰 박리 부위나 심한 녹에는 전체 재코팅이 필요합니다.
| 터치업 방법 | 적합 대상 | 전처리 | 제한 사항 |
|---|---|---|---|
| 터치업 펜 | 미세한 스크래치와 칩 | 깨끗하고 건조하며 녹이 없는 표면 | 작은 부분만 |
| 병과 브러시 | 약간 더 큰 칩 | 깨끗하게; 금속이 드러난 부분에는 프라이머 | 붓 자국; 광택이 다를 수 있음 |
| 에어로졸 캔 | 더 넓은 스커프 | 스커프, 세척, 마스킹; 균일한 스위핑 패스 | 분말보다 내구성이 낮음; 온화한 환경 |
| 2액형 액체 수리 시스템 | 베어 메탈에 대한 현장 손상 | 180-320 방으로 베어 메탈까지 샌딩, 세척, 깊은 부식에는 아연이 풍부한 프라이머 | 목표 2-4 mils (약 50-100 µm); ASTM D3359에 따른 접착력 확인 |
| AAMA 2605 작업에 PVDF 액체 보수 | 건축용 알루미늄 | 용제 와이프, 400방 사포, 태크 천, 크로메이트 워시 프라이머 | 인증된 액체 도포기; 색상 및 광택 일치 |
건축 프로젝트에서는 규정이 더 엄격합니다. 한 분체 제조사는 GSB 및 Qualicoat 품질 지침에 따라 이후의 재도장 또는 터치업은 부적합하며, 눈에 띄지 않는 부위에서 시험 시공 후 전문 업체가 수행해야 하고 보증에서 제외된다고 명시합니다. 따라서 보수 방법은 작업 시작 전에 서면으로 합의해야 합니다.
FAQ
샌딩 없이 분체 도장 위에 분체 도장을 할 수 있나요? 경우에 따라 다릅니다. 많은 분체는 추가 도장을 그대로 받아들이지만, 일부는 접착을 위해 가벼운 스커핑이 필요합니다. 과소성된 첫 도장과 일부 제형은 접착을 방해하기 때문에, 실제 분체를 사용한 샘플 부품에서 층간 접착력 시험을 하는 것만이 유일한 확인 방법입니다.
파우더 코팅을 재도장할 때 사용하는 건 설정은 무엇인가요? 공개된 지침에서는 전류를 20-40 µA로 제한하며, 일부 자료에서는 10-20 µA를 제시하고, 건을 부품에서 1-2인치 더 멀리 이동시키고 파우더 유량을 5-20 % 높입니다. 한 건 제조사의 내장 재도장 프리셋은 100 kV, 15 µA입니다.
파우더 코팅 터치업 페인트는 원래 파우더만큼 내구성이 있나요? 아니요. 에어로졸 및 브러시 터치업 제품은 베이킹된 파우더의 내구성에 미치지 못하며 온화한 환경에 적합합니다. 한 업계 기사에서는 적절하게 도포된 2액형 수리 시스템을 원래 방식의 80-90 % 부식 방지 성능으로 제시하는데, 이는 지침일 뿐 보장은 아닙니다.
건축용 알루미늄에 파우더 코팅 수리를 현장에서 할 수 있나요? 합의된 액체 수리로만 가능합니다. AAMA 2605 작업에 대한 Powder Coating Institute의 답변은 용제 와이핑, 400방 사포질, 크로메이트 워시 프라이머, 인증된 도포자에 의한 일치하는 PVDF 액체 코팅을 설명합니다. GSB 및 Qualicoat 지침은 터치업을 부적합으로 취급합니다.
MUSI Technology가 적합한 곳
MUSI Technology는 재작업이 계획된 라인을 구축합니다: 블라스팅 또는 스트리핑 단계, 전처리를 통과하는 린스 전용 경로, 재도장 프로그램이 있는 건 컨트롤러, 가장 무거운 부품에 맞춘 오븐. 다음을 참조하세요 자동 건과 왕복 장치가 있는 정전 분체 도장 부스 페이지를 방문하거나 부품 세부 정보와 불량률을 다음을 통해 보내주세요 문의 페이지.
MUSI Technology 기술 이사 Lin Cong 제공
부품 크기, 처리량 및 코팅 유형을 보내주시면 엔지니어가 영업일 기준 1일 이내에 레이아웃과 예산을 회신해 드립니다. MUSI Technology에 문의하세요 또는 찾아보기 당사의 장비 범위.
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